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組込み用に特化した小さな基板の製作 - その2：部品の実装

[IchigoJam] / 2018/09/16 (Sun)

＜ユニバーサル基板への組込み用に特化した2.3㎝角の小さなIchigoDake相当の基板の製作記事です。＞

前回の記事

基板の到着にひき続き、早速、部品を実装しました。

チップ部品など小さな表面実装部品を、がんばって手半田付しました。

部品リスト：

部品番号	名称	型番	備考
IC1	CPU	LPC1114FDH28
XT1	水晶発振子 (クリスタル)	12MHｚ
R1	チップ抵抗	470Ω	1608サイズ
R2	チップ抵抗	100Ω	1608サイズ
C2	チップコンデンサ	1μF	1608サイズ
C3	チップコンデンサ	15pF	1608サイズ
R3	チップ抵抗	1MΩ	1608サイズ
LED1	チップLED	赤色LED	1608サイズ
R4	チップ抵抗	330Ω	1608サイズ
C4	チップコンデンサ	15pF	1608サイズ
C1	チップコンデンサ	予備(裏面)	1608サイズ